027-87797027/18971512926

超快激光微细加工装备

网站首页 >> 产品应用 >> 激光精密加工设备 >> 超快激光微细加工装备

超快激光微细加工装备

产品简介:

1、该系统采用皮秒或飞秒超快激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,热影响区极小;

2、自行研发成丝技术切割头,聚焦光束直径可达2μm ; 

3、切割无锥度,边缘光滑,直接成型、无需研磨抛光; 

4、尺寸精度高、崩边小,可进行隐形切割; 

5、自主开发的专用软件系统,可快速响应用户任意需求; 

6、15年激光精密加工系统技术沉淀,关键零件采用国际一线品牌,确保7×24无故障运行。

设备特点及优势:

武汉飞能达激光技术有限公司在激光精密加工技术与装备方面具有十五年的技术积累,长期从事激光与物质作用机理研究,掌握不同波长、激光模式、能量密度、加工速度等参数对金属、陶瓷、塑料等材质及相关复合材料加工质量、精度和效率的控制规律,自主开发三维激光精密加工技术与软件。

在此基础上,开发出各系列激光精密加工装备,并实现了工业化应用。公司可根据客户需求(材料、加工精度和效率)提供系统解决方案和定制化服务,量身定制激光精密加工装备和人性化的操作软件,实现系统集成。


行业应用:

1、蓝宝石&车载面板、光学玻璃;

2、半导体封装芯片、硅晶圆;

3、手机玻璃盖板、TFT面板、OLED面板;

4、模具、金属零件表面精密纹理结构;

5、精密传感器微细钻孔、微细电子电路刻蚀;

6、热敏感的高分子、无机材料;

7、适用于各种脆性材料。

技术参数:

激光器

皮秒/飞秒激光器

波长

1064/532/355nm

功率

10-100W

聚焦方式&加工头数

单点、平场聚焦镜&单或双头

聚焦光斑大小

Ф2-15μm

最大工作幅面

800mm×800mm(可定制)

运动平台精度

绝对定位精度:≤±3μm重复定位精度:≤±1μm

最小崩边

3μm

加工速度

100-8000mm/s(可调,依材料而定)

辅助系统

CCD视觉定位系统、激光测距系统、集尘系统、自动上下料系统


样品展示:

edd9fd08bb11d6b0473b9a17726ed01.pnga9bbde5e014d1e24164f1d6ab39f514.png6dff85f6dbbabe21dcbb44965ddeb03.png77bf4b07381b6b14e859f535c398b94.png
ITO薄膜电路刻蚀金属薄板精密切割陶瓷精密钻孔柔性基底表面金属刻蚀