激光微熔覆加工系统
产品简介：
激光微熔覆技术是以高能激光束作为热源，通过CAD/CAM软件，结合微细笔直写和微喷技术；
将各种功能材料（如金、银、铜、镍及其合金等）熔覆在各种介质基板表面，如塑料（聚酰亚胺（PI)、聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)）、陶瓷、石英、玻璃等；
使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件；
实现在无掩模下在基板表面直接制备导电层、电阻层和介质层的工艺过程，形成所需功能元器件和微系统。
产品简介：
激光微熔覆技术是以高能激光束作为热源，通过CAD/CAM软件，结合微细笔直写和微喷技术；
将各种功能材料（如金、银、铜、镍及其合金等）熔覆在各种介质基板表面，如塑料（聚酰亚胺（PI)、聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)）、陶瓷、石英、玻璃等；
使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件；
实现在无掩模下在基板表面直接制备导电层、电阻层和介质层的工艺过程，形成所需功能元器件和微系统。
本技术所得图案层的线宽/线间距最大分辨率可达到20-7μm（与衬底材料和工艺有关），性能优良，与衬底材料具有良好的结合强度。独立开发的激光微熔覆工艺、技术及与装备,加工过程无需掩膜，依托装备的CAD/CAM功能，制造精度高、质量好、柔性化程度高，适应的熔覆材料和基板材料范围广，可实现平面二维图形和空间三维曲面激光微熔覆加工。
该技术与装备的突出优点是加工过程完全无需掩膜，直接依托装备的CAD/CAM功能，制造精度高、质量好、柔性化程度高，适应的熔覆材料和基板材料范围广，并可顺利实现平面二维图形和空间三维曲面激光微熔覆加工。
1、无需掩膜；所见及所得；
2、柔性化程度高； 精度高；
3、可实现三维加工制造；
4、快速设计、小批量制造；
5、可直写打印制备材料范围：导体材料、电阻材料、介质材料和半导体材料，如金、银、铜、镍、玻璃、塑料、光波导等；
6、直写打印的衬底材料范围：塑料、陶瓷、石英、玻璃、单晶硅等；
7、制备的电子元器件与衬底结合强度高。
应用领域：
1、电子、微电子（平面、三维电路与器件）；
2、精密机械、微电子机械系统（MEMS）；
3、印刷线路板（PCB）、手机天线与背板、射频识别标签（RFID）、柔性显示器、传感器、太阳能电极；
4、生物工程。
| 激光功率 | 0~50W可选 |
| 激光波长 | 355、532、1064nm(可选) |
| 直写打印最小宽度 | ≦100μm |
| 直写打印单层厚度 | 5～15μm（可调） |
| 直写打印+激光复合微熔覆最小线宽 | ≦30μm |
| 直写打印速率 | ≦20mm/s |
| 直写打印材料粘度 | 1～100Pa.s |
| 设备定位精度 | ±5μm（可选） |
| 设备重复定位精度 | ±3μm（可选） |
| 工作台尺寸 | 400×300×100mm (可选) |
| 定位方式 | CCD定位，自动补偿 |
| 支持文件 | CAD、Protel、Gerber等 |
| 三维加工能力 | 具备 |
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| PFTE表面的四臂螺旋天线 | LCP表面的天线 | 钛酸锶钡表面四臂螺旋天线 |